据外媒报道，近年来，三星的智能手机SoC支出正在缓慢攀升，由于高度依赖高通骁龙芯片组等外部公司的处理器芯片供应，今年前三季度三星智能手机的处理器芯片采购金额已经上升到近70亿美元，与2019年的23亿美元相比，增长了200%以上

  麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机线之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 于是我们正真看到华为手机销量直线元华为手机卖不动，只因高通芯片

  随着华为手机的全线回归，遥遥领先的定价，却让部分消费者觉得华为手机高攀不起。这也是华为面临且要解决的问题。 &zwj

  Bourns 推出全新空气线圈电感器系列 具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值

  全新电感器提供更低的损耗，并经过优化，适用于高频功能，为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。2023年11月14日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高Q值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线

  意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片！先期推出两款高扩展性产品

  4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快。2023年11月8日，中国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设施、家电和专业设备

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗AI应用的最佳器件

  三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚

  为何如今对苹果持有反感情绪的人慢慢地多，个人认为在赚钱方面越来越没有底线是一个重要原因，比如苹果为了让iPhone 15 Pro有更轻薄手感并控制成本，居然在散热方面做出了较大妥协，而且由于A17 Pro赋予了iPhone 15 Pro运行PC及主机游戏的能力，届时散热不佳的问题只会促进扩大

  Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

  基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管（RET）系列新产品，均采用超紧凑型DFN2020（D）－6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接