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芯片交货期连续3个月缩短 但芯片短缺问题依然存在
来源:乐鱼体育平台网页版 发布时间:2024-01-08 18:32:39
集微网消息,据彭博社报道,新的研究表明,芯片的交付时间正在缩短,但许多领域的短缺问题依然存在。 根据Susquehanna Financial Group的研究,7 月份的交货时间(即半导体订购与交付之间的时间差)平均为 26.9 周,而 6月份修订后的交货时间为 27 周。交货期已连续三个月缩短。
研究显示,虽然总体指标有所改善,但电源管理部件和微控制器的供应,尤其是汽车制造商和工业设施制造商所需的芯片仍然紧张。例如,电源管理芯片的交货时间从上个月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周。此外,部分产品价格仍在上涨。
Susquehanna分析师Chris Rolland在一份研究报告上提到,半导体业某些领域的需求下滑,尤其是个人计算机和智能手机中使用的组件,尚未转化为芯片荒的全面终结。“总体交货时间仍然是‘健康’市场的两倍多。”他表示。
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中美贸易战 ,美国一记重拳直接把 中兴 送进了ICU。中兴仅靠着之前的库存苟延残喘,蛋总本认为能撑两个月,结果5月10日的时候,中兴库存告急,几乎要停摆了。 形势不容乐观,中兴内部也是人心惶惶。然而5月13日深夜,八万名中兴员工,被特朗普一条推文给炸醒了。中兴如同被打了一剂强心针,心电图再次活跃起来。 推特的大意是:我和大大正在一起努力,寻找一种方式让中兴尽快恢复经营。因为中国因此损失了很多工作,我已经吩咐(美国)商务部去落实了。 新闻越短事儿越大,一则简单的推特,可以透露出很多信息。 第一,他提到了working together,说明大大亲自出面了。公开的报道,5月8日大大
7月24日,荣耀正式官宣全新荣耀平板V7 Pro。不过,据集微网从知情人士获悉,荣耀平板并非采用天玑芯片。 近日,荣耀正式官宣全新荣耀平板V7 Pro。从Slogan“创造,是什么姿态?”来看。新款荣耀平板V7 Pro将更专注于生产力。 从预热视频来看,该机采用直角边框,拥有独特的相机矩阵设计,后背采用质感上佳的蓝色素皮设计,整机纤薄,并没屏幕塑料包边。该机摄像头位于左上角,采用荣耀今年的标志性操场跑道式造型,占地面积较大,背面视觉感受相较 MatePad11 更加平衡。
SEMI预测,2010年全球晶圆厂成长幅度将达64%,规模达240亿美元。但预计其中很大部份(约140亿美元)将来自少数几家公司──半导体界的‘六大天王’(Fantastic Six),已经宣布了他们积极的资本预算。 在这前所未见的低迷气氛中,过去一年来,这一些企业发布的大规模资本预算着实令人惊讶。SEMI的研究显示,未来2年内,这六家公司还将投入大量资金,以迎接经济挑战。 台积电(TSMC):在经济衰退之际,台积电仍然连续两次调高了资本支出。2009年5月,台积电首次将其资本支出计划从15亿美元扩大为19亿美元,而在同年7月底,再次宣布加码至23亿美元。2010年,随着半导体需求持续复苏,加上全球经济开始走出
如果利用芯片去阻碍全球化、去建立‘篱笆墙、去打贸易战、去破坏规则,就和芯片隐藏的大道理是背道而驰的。”——潘石屹 昨晚,老潘就近期热点话题集成电路芯片发布了视频解读,视频全文如下: 我对集成电路芯片的认识,就像一个人站在大海边,看到大海只是眼前的几公里,完全不了解大海有多宽、有多深。我是集成电路的外行,只是接触过一些名词,比如摩尔定理、激光光刻机、拓扑绝缘体等等。 过去的几十年里,每18个月芯片性能提高1倍的摩尔定理是推动着人类社会快速进步的基础,是网络世界的底层逻辑,就像粮食和钢材一样。但是现在摩尔定理快要失效了,未来的芯片进步主要根据材料进步。之前人们就一直在预测:谁要是能研发出新材料,就能
北京时间6月30日消息,据国外新闻媒体报道,AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。另外,数家主板厂商也推出了配置AMD的A75和A55芯片组的主板。 与英特尔的Sandy Bridge相似,A系列芯片直接在CPU(中央处理器)中集成有一个GPU(图形处理单元)。与独立的CPU、GPU相比,这种设计的优势是更节能,性能更高。与Sandy Bridge相同,A系列芯片也采用32纳米制造工艺。 早期的测试表明,在运行大多数办公软件时,A8-3850略逊于价位相似的酷睿i3 2100,但运行游
2012年4月24日,中国上海——ARM®今日宣布,领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体(MStar)在一系列ARM系统IP授权的基础上,又取得了ARM Cortex™-A9 MPCore™ 处理器和ARM926EJ-S™ 处理器授权,用于开发智能电视、机顶盒与智能手机等相关应用。在此之前,晨星半导体采用ARM Mali™-400MP图形处理器(GPU)所开发的智能电视系统级芯片(SoC)解决方案慢慢的开始量产。这次扩大采用ARM IP授权后,晨星半导体将可通过ARM各种功能丰富的技术开发各类解决方案。 此次授权协议也 包括了ARM CoreSight™ 设计包(Design Kit)。通过采用CoreSigh
“随着我国金融IC卡发行进程的加快,国产芯片厂商将受益。”在日前举行的2013中国国际金融展上,多家国产芯片厂商负责人信心十足地向记者表示,由于芯片占据金融IC卡成本的“大头”,且存在替代进口的可能性,拥有芯片技术的国内厂商具有广阔的发展前景。 与这一说法相符的是,比普通磁条卡容量更大、更加智能、运用范围更广的金融IC卡的发展已经是大势所趋 金融IC卡大发展 金融IC卡指以芯片作为介质的银行卡,大体上分为标准的银行IC卡和加载行业应用的银行IC卡,这两类都属于金融IC卡的范畴。相比传统的磁卡,金融IC卡可以从根本上提升我国银行卡风险防范水平,使得支付更安全。随着金融产业链的升级,金融IC
佐思汽研发布了《2023年 车载电源 (OBC+ DC/DC + PDU )及 芯片 行业研究报告》。 车载电源是新能源汽车核心部件,主要负责把 动力电池 的电能转化为适合汽车使用的电压和电流,并且还负责为汽车内部的用电设备提供稳定的电力支持。新能源汽车销量迅速增加带动车载电源市场景气度高涨。 车载电源中的OBC、DC/DC和PDU可以是单独的组件也可以集成系统,从主流供应商近两年的产品结构看,独立组件的比例正大幅度地下跌,“二合一”、“三合一”和“多合一”的集成形式出货量则大幅度增长。 车载电源向“多合一”集成趋势发展 来源:弗迪动力 从物理集成走向系统集成的多合一方案 车载电源集成化趋势明显,OBC、DC/D
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1月5日消息,中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶 ...
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据报道,随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产,AMD 正在寻找其他 CoWoS 供应商。在台积电忙着为英伟达(NVIDIA)供 ...
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